「盛群半導(dǎo)體」之無(wú)鉛封裝產(chǎn)品，符合歐盟RoHS之規(guī)定 為了減少或消除封裝產(chǎn)品中的有害物質(zhì)，盛群半導(dǎo)體已經(jīng)逐步開(kāi)始提供客戶環(huán)保之無(wú)鉛(Lead-free)產(chǎn)品。保證符合歐盟所規(guī)定之六項(xiàng)禁用物質(zhì)之含量限制：鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、PBB與PBDE。 目前盛群所有系列產(chǎn)品已全面導(dǎo)入符合RoHS之規(guī)定。 以下是以SOT-89、TO-92 、SOP、DIP、QFP與QFN六種系列的包裝型式產(chǎn)品為主，介紹其定義與辨別方式： 定義：無(wú)鉛產(chǎn)品系使用「純錫」作為電鍍的材料，取代現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)：「錫鉛」材料。取代的部份如下圖中「Lead frame Plating」的部份。 
「無(wú)鉛產(chǎn)品」與「含鉛產(chǎn)品」之正印和外箱卷標(biāo)標(biāo)示辨別方式，范例如下： 產(chǎn)品類(lèi)別 | 正印 | 外箱標(biāo)簽標(biāo)示 | 正印 | 日期碼 | Logo | SOT-89 | 純錫 | 7550-1# | 7550-1# | E7070E1 |  | 錫鉛 | 7550-1 | 7550-1 | E7070E1 |  | TO-92 | 純錫 | 7136B-1 | 7136B-1 | EC022K2# | | 錫鉛 | 7136B-1 | 7136B-1 | EC022K2 | | SOP系列 | 純錫 | HT1621B | HT1621B | A606G0125#1 | | 錫鉛 | HT1621B | HT1621B | A535G1242-1 | | DIP系列 | 純錫 | HT9302G | HT9302G | A614K0013#4A | | 錫鉛 | HT9302G | HT9302G | A548G1112-4A | | QFP系列 | 純錫 | INFINITE
E2025-2V35.52 | INFINITE
E2025-2V35.52 | A601K0012# | | 錫鉛 | INFINITE E2025-2V35.52 | INFINITE E2025-2V35.52 | A601K0011 | | QFN系列 | 純錫 | QT1080 C QRG 11 | QT1080 C QRG 11 | FC003A4# | |
SOT-89卷標(biāo)范例 無(wú)鉛 | 有鉛 | 
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TO-92卷標(biāo)范例 無(wú)鉛 | 有鉛 | 
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SOP系列卷標(biāo)范例 無(wú)鉛 | 有鉛 | 
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DIP系列卷標(biāo)范例 無(wú)鉛 | 有鉛 | 
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QFP系列卷標(biāo)范例 無(wú)鉛 | 有鉛 | 
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QFN系列卷標(biāo)范例 無(wú)鉛 | | 
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盛群之無(wú)鉛產(chǎn)品符合歐盟RoHS所規(guī)定，其六項(xiàng)禁用物質(zhì)之含量檢測(cè)報(bào)告： P-DIP & SOP & SSOP & SOJ & SOT SGS Report,PLCCSGS Report, QFNSGS Report, QFP &LQFP SGS Report, TOSGS Report, TSSOP & MSOP SGS Report, CHIP SGS REPORT, TCPSGS Report 盛群無(wú)鉛產(chǎn)品的「可靠度試驗(yàn)」結(jié)果 注意事項(xiàng) 1.無(wú)鉛產(chǎn)品使用在有鉛的制程上將導(dǎo)致無(wú)鉛產(chǎn)品在IR Reflow過(guò)程中會(huì)發(fā)生假焊情形，形成電性上的OPEN情況。 2.如果客戶的PCB板上有同時(shí)并用「錫鉛電鍍」與「無(wú)鉛電鍍」的組件時(shí)，建議應(yīng)通過(guò)「無(wú)鉛(純錫)的回焊曲線圖」的測(cè)試 (焊接溫度最高到260℃)。 3.錫鉛電鍍的組件若應(yīng)用在PCB板上，考慮焊接溫度范圍必須較寬(耐熱需比照無(wú)鉛電鍍)的情況，建議必須通過(guò)Precondition Test。 | 